Производство печатных плат

В изготовление печатных плат довольно давно был внедрен поверхностная установка на плиту электронных элементов. Основной особенностью smd монтажа является непосредственная установка электронных компонентов и печатных узлов на печатной плите.Производство печатных плат

В изготовление печатных плат довольно давно был внедрен поверхностная установка на плиту электронных элементов. Основной особенностью smd монтажа является непосредственная установка электронных компонентов и печатных узлов на печатной плите. Во всем мире данный метод монтажа весьма сильно распространен.

В несколько этапов при производстве печатных плат осуществляется smd монтаж:

  • Для начала паяльную пасту наносят на контактные площадки. Кроме спаивания, эта паста осуществляет функцию закрепления элементов, благодаря своим клеящим свойствам.
  • Устанавливается вместо пайки элемент или несколько элементов.
  • После монтажа осуществляют групповую пайку с помощью инфракрасного нагрева или в печи.
  • После завершения спайки компонентов с печатной литой, промывают плиту (зависимо от активности флюса) и покрывают защитным флюсом.
  • При мелком ремонте изделий или единичном производстве применяется индивидуальная спайка компонентов струей нагретого азота или воздуха.

    В сравнении с прочими способами спайки, smd монтаж располагает рядом преимуществ, однако свои недостатки имеет и данный метод.

    Плюсы SMD монтажа

  • Пониженная стоимость серийных компонентов благодаря повышению технологичности.
  • Автоматизации поддается легче весь процесс в сравнении с установкой в отверстия платы.
  • Нет необходимости на плате сверлить отверстия при smd монтаже.
  • Имеется возможность размещать элементы спайки с обеих сторон печатной платы.
  • Замечательная ремонтопригодность, но осуществление ремонтных работ при данном методе требует специального инструмента.
  • Понижение посторонней емкости и индуктивности благодаря уменьшению длины выводов, расширение частотного диапазона и улучшение качества транслируемых сигналов.
  • Сокращение выводного шага.
  • Снижение массы и уменьшение габаритных размеров печатных узлов, благодаря отсутствию выводов или их небольшой длиной.
  • Минусы SMD монтажа

  • Повышенные условия к требованиям хранения необходимых для спайки материалов.
  • Высокие затраты на создание образца в серии первой печатной платы, так как применяется нестандартное оборудование требуемое для изготовления единичной продукции.
  • Повышенные требования к температурной точности при спаивании компонентов, так как воздействию температуры при групповой спайке подвержены все элементы.
  • Необходимо в создании проекта по топологии повышенное качество печатной платы, что повышает трудовые затраты на производство данного изделия.
  • Добавить комментарий
    Производство печатных плат